按照官方的说明，双层板1.2mm厚度的pcb，线宽26.5mil，与gnd间距6mil，我也是按照这个标准在嘉立创打板，但是传输距离不行，稍微远一点就断连，然后我看了一下别人的设计，同样的双层1.2mm厚度的pcb，他那个馈线很细，与gnd的间距也不是6mil，如图，但是他的传输距离却很远，效果很好，我也尝试了很多种不同宽度的馈线和与gnd的间距，但是始终不理想，求教别人这个都不是官方的建议标准都可以，为啥我的按照官方的却不行，我的是有铅喷锡，别人的是沉金，这个影响应该没有那么大吧？我也试过用ipex4的天线，效果会好那么一点，但是依旧不理想，原理图都是一样的，功能也是一样的，求大佬赐教。

1、天线与参考地的间距不对，看你图中这样，天线谐振点已经偏离很多了。

不知道你天线是怎样的参数，如果是WCH的12mm天线，参考下图。

2、“按照官方的说明，双层板1.2mm厚度的pcb，线宽26.5mil，与gnd间距6mil”，这只是一种情况，实际按你的走线是可以修改的，找个阻抗计算小工具一算就可以了。线宽调整，间距也跟着调整即可。根据你的板材，介电常数，板厚，间距工艺等，计算选择适合的线宽和间距。

3、外接天线也是需要匹配的。官方没有天线匹配的具体文档，如端口阻抗，是否内置有匹配、滤波等…希望可以释放出来。

4、最后，改变天线和传输线阻抗的因素有很多，最终天线是需要调谐的。官方不推荐预留T或Π匹配是我想不通的。

您好，我司评估板上的PCB布线可供参考；您有其他成熟可用的2.4G天线方案，也是可以用的。

CH582M 原理图设计 - debugdabiaoge - 博客园 (cnblogs.com)

MCU内置匹配电路，如果不需要过无线认证，不加外置匹配电路就可以用的。如果产品规划了需要过认证，可以外置匹配电路方便微调中心频点。

天线距离GND的间距很重要，GND敷铜要敷到封装库中的参考位置。

已经按照上次你提出的问题进行重新设计，但是效果依旧不行，感觉没多大区别。天线用的是官方的1.2mm厚度的，pcb板子依旧是双层板，1.2mm厚度，线宽26.5mil，馈线间距6mil，前前后后改了差不多有20个版本，依旧不行，实在不知道问题出在哪里，之前用ipex4天线效果会好一点，但是依旧不如别人的，实在搞不懂别人的双层板为啥馈线可以那么细，请求官方留个邮箱，我把pcb发给你，麻烦帮忙看一下，我实在是没有办法了

上图来看，净空区域好像不太大，对天线的信号发散有比较大的影响。

其他的注意点均为上面工程师答复的。

可以发送至邮箱lpc@wch.cn，我们这里会有工程师进行查看PCB。

不知道楼主是收还是发，我之前用CH573和CH579分别测试过，发的情况下问题不大，但是收的灵敏度差很多，官方的demo板实测也比nrf51822之类的芯片差20db左右。简单通讯没问题，如果要远距离，就不太理想了，此问题也请官方帮忙再看看

你好，目前芯片贴在开发板上实测的距离是100m左右，使用官方提供的例程进行测试，可以实测一下。这是比较明显的观察信号与距离的现象。

也可以使用专门的仪器进行测试，如使用频谱仪，可以测试发送端。也可以使用信号发生器发射射频，然后开发板进行接收从而测试接收。

如果测试对比效果不理想，可以提供截图我们观察一下对应的情况，并发送邮件至邮箱lpc@wch.cn，会专门进行查看。

我这是两个板子，一个发，一个收

嘉立创pcb工程已经发送至lpc@wch.cn有劳了

如果是一收一发的这种，建议先用手机下一个nrfconnect，然后把收和手机放在离开发射端固定距离的位置（比如10米），对比下信号强度，明确问题后再进一步排查

我也试了两三个版本了，官方的天线库效果没有IPEX+FPC天线好，另一块板子办公室隔墙加遮挡还有信号，官方的PIFA天线还没有出办公室就没有信号了。

可以将绘制的天线板子对比一下开发板的效果，主机用手机进行测试。

走线的时候注意线宽和GND的距离：

公司有网分频谱，但是没有专门的射频工程师，找个时间把这几种天线单独画个PCB天线转SMA小板测试下。

退耦电容都放得太远了，中间再放一个芯片都够了。

背面的地也没连好。铺地也是PIFA天线性能的关键因素