CH554烧录例程S_CDC后，再次上电不能进入Bootloader，疑似Bootloader被擦除。

过程如下：

新片CH554T，搭最小系统板，VCC和V33对地接10uF陶瓷电容，VBUS/DM/DP/GND依次与USB电缆接好。(P36未接下载开关电路)

复制例程S_CDC，编译，开启WCHISPTool。

USB接PC，顺利找到设备，用WCHISPTool开始USB下载，擦除成功，编程后出现一段红字，没在意，也记不清内容了。有别的事，暂时中断了。

后来查文档，搭电路的时候忽略了P36的下载开关电路，补上22k电阻+按钮开关。

严格按教程操作，USB下载找不到设备，意外的在系统设备管理器发现“USB串行设备(COM7)”。

赶紧试试这个串口，短接P16和P17，用超级终端打开COM7，自发自收，功能正常。再接PL2303，开两个超级终端，互相发送和接收，功能也正常。

说明代码已经正常下进去了，并且功能正常。

接下来，还是要把正常烧写调通。

尝试了按住下载开关，再接电脑USB上电，WCHISPTool找不到USB设备。仍然出现串口设备。

再尝试，按住下载开关，从外供电5V，WCHISPTool通过P16/P17烧写，报握手失败。

再尝试，先点下载，按住下载开关，从外供电5V，仍然报握手失败。

这时候感觉Bootloader根本没运行起来，怀疑被第一次烧写程序冲掉了。

问题：

1. Bootloader烧写用户程序的时候，有没有改写复位向量？

    如果没有改写，用户代码会覆盖复位向量，bootloader仅能使用一次。

2. 烧写用户程序时，需要注意哪些问题，避免bootloader被冲掉？

3. Bootloader被冲掉的芯片，用户如何通过RST/P14/P17/P16再次编程？从官网和论坛没有找到编程协议。

    如果不能再次编程，该芯片就成废品了。

4. 官方可否提供bootloader的HEX文件，客户可以用第3问恢复bootloader？

CH554烧录例程S_CDC后，再次上电不能进入Bootloader，疑似Bootloader被擦除。

过程如下：

新片CH554T，搭最小系统板，VCC和V33对地接10uF陶瓷电容，VBUS/DM/DP/GND依次与USB电缆接好。(P36未接下载开关电路)

复制例程S_CDC，编译，开启WCHISPTool。

USB接PC，顺利找到设备，用WCHISPTool开始USB下载，擦除成功，编程后出现一段红字，没在意，也记不清内容了。有别的事，暂时中断了。

后来查文档，搭电路的时候忽略了P36的下载开关电路，补上22k电阻+按钮开关。

严格按教程操作，USB下载找不到设备，意外的在系统设备管理器发现“USB串行设备(COM7)”。

赶紧试试这个串口，短接P16和P17，用超级终端打开COM7，自发自收，功能正常。再接PL2303，开两个超级终端，互相发送和接收，功能也正常。

说明代码已经正常下进去了，并且功能正常。

接下来，还是要把正常烧写调通。

尝试了按住下载开关，再接电脑USB上电，WCHISPTool找不到USB设备。仍然出现串口设备。

再尝试，按住下载开关，从外供电5V，WCHISPTool通过P16/P17烧写，报握手失败。

再尝试，先点下载，按住下载开关，从外供电5V，仍然报握手失败。

这时候感觉Bootloader根本没运行起来，怀疑被第一次烧写程序冲掉了。

问题：

1. Bootloader烧写用户程序的时候，有没有改写复位向量？

    如果没有改写，用户代码会覆盖复位向量，bootloader仅能使用一次。

2. 烧写用户程序时，需要注意哪些问题，避免bootloader被冲掉？

3. Bootloader被冲掉的芯片，用户如何通过RST/P14/P17/P16再次编程？从官网和论坛没有找到编程协议。

    如果不能再次编程，该芯片就成废品了。

4. 官方可否提供bootloader的HEX文件，客户可以用第3问恢复bootloader？

根据您的描述，您可能是对554空片下载程序，如果554没有应用程序的话上电的时候会直接进入bootloader。这种情况下，下载的程序会成功烧入FLASH，但是烧写成功标志位不会置位，在上位机ISP工具读数据的时候会有校验失败的庆康，也就是您开始提到的一串红字。

芯片的bootloader应该没有被擦除的，如果没有下载成功的话建议检查您的应用电路。

注意检查一下几点：

554电源管脚的滤波电容是否正常，5V供电与3V3供电不太一样，

P36上拉电阻的接法是否正确，如果P36对5V上拉的话需要接20K左右的上拉，如果对3V3上拉的话，上拉电阻需要10K左右。

如果上述两点仍然未解决您的问题，欢迎邮件rz@wch.cn 或致电我司技术支持：025- 52638376,52638373,52638370

请大家注意，这是比较典型的错误操作，大家可以引以为鉴。

1、默认出厂芯片都内置BOOT，支持串口和USB下载。

2、CH554首次下载，P36不接高能进BOOT，程序流程是（上电运行BOOT，P36不为高，跳出BOOT，运行用户程序，用户程序为空，所以程序会一直往后运行，从用户跳转至BOOT），所以ISP工具可以找到设备并下载；

   但是从用户程序跳转到BOOT，不支持修改配置位（在BOOT区域0x3800），所以ISP最后会报“红字”异常，修改配置位失败。

3、CH554 FLash是按照字节读写的，ISP下载的时候不会主动擦BOOT，所以基本能排除BOOT被擦，这个猜想有想法但是不合理。

4、编程器不提供，这颗芯片BOOT应该还在，应该只是操作不当导致不能进入BOOT。

5、为了其他客户的代码安全，BOOT HEX文件也不可能提供。

6、正常操作流程是（冷启动，芯片完全断电情况下，CH554上电时，P36接高（不能大于3.3V），为了不影响USB通讯（上拉电阻建议不小于20K）），此时芯片BOOT检测到P36高电平，运行BOOT，等待下载。

   查看设备管理器-》外部接口-》USB-Model.

   查看ISP工具，选择芯片型号CH554，设备列表可以找到设备，如果设备管理器里面有设备，但是ISP工具列表没有设备，一是查看芯片型号选择是否正确，二是可以关闭ISP工具，然后重新打开。

根据您的描述，您可能是对554空片下载程序，如果554没有应用程序的话上电的时候会直接进入bootloader。这种情况下，下载的程序会成功烧入FLASH，但是烧写成功标志位不会置位，在上位机ISP工具读数据的时候会有校验失败的庆康，也就是您开始提到的一串红字。

芯片的bootloader应该没有被擦除的，如果没有下载成功的话建议检查您的应用电路。

注意检查一下几点：

554电源管脚的滤波电容是否正常，5V供电与3V3供电不太一样，

P36上拉电阻的接法是否正确，如果P36对5V上拉的话需要接20K左右的上拉，如果对3V3上拉的话，上拉电阻需要10K左右。

如果上述两点仍然未解决您的问题，欢迎邮件rz@wch.cn 或致电我司技术支持：025- 52638376,52638373,52638370

已找到原因，是我原理图没有看仔细，想当然的认为P36是下拉。改为上拉后可正常编程。

不过这原理图有点坑，很少有人会把电源网络按照地线的方式向下放置。而且旁边还有元件参数干扰。

电源一般都放在电路上方或侧面，符号一般都是向上的。

地线与电源相反，一般都放在电路下方或侧面，符号一般都是向下的。

不过这原理图有点坑，很少有人会把电源网络按照地线的方式向下放置。而且旁边还有元件参数干扰。

电源一般都放在电路上方或侧面，符号一般都是向上的。

地线与电源相反，一般都放在电路下方或侧面，符号一般都是向下的。

感谢您的建议，我们将在下一版中作出改进。