关于CH573的晶振问题
momene 发表于: 2021-08-11 19:45:28
1#

本人刚刚接触这个芯片，关于晶振的疑问。

 目前蓝牙功能暂时不用，只作为MCU使用，是否 只需要外接低频32768？   高频外部晶振是否可以省略。

  

 或者 是否省去低频外部晶振？


 请指点。谢谢

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TECH42 发表于: 2021-08-12 10:14:02
2#

1、CH573/CH571系列必须外挂高频32M晶振。必须。

2、内置32K低频晶振可省略，前提是对RTC精度要求不高，BLE不做主，以及对成本要求。

==END==

momene 发表于: 2021-08-17 17:17:18
3#

谢谢。不需要RTC。只做从机。目前可能只作为MCU使用。


TECH13 发表于: 2021-08-17 17:58:39
4#

只做从机的话，外部32m 是必须的，32K可以使用内部的。

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