关键字 CH224
资料下载
( 4 )| 资料分类 | 资料简介 | 版本 | 上传时间 |
|---|---|---|---|
| 产品手册 | |||
| CH237DS1.PDF | CH237技术手册 | 1.3 | 2020-08-06 |
| CH224DS1.PDF | CH224数据手册。单芯片支持Type-C和Type-A接口上的PD等多种快充协议的通讯升压 | 1.6 | 2020-11-02 |
| 其它 | |||
| PRODUCT_GUIDE.P... | 产品选型手册电子版 | 1.7 | 2020-08-03 |
| PACKAGE.PDF | CH系列芯片的封装尺寸说明：DIP | 3.0 | 2020-03-17 |
| 资料分类 | 资料简介 | 版本 | 上传时间 |
|---|---|---|---|
| 产品手册 | |||
| CH237DS1.PDF | CH237技术手册 | 1.3 | 2020-08-06 |
| CH224DS1.PDF | CH224数据手册。单芯片支持Type-C和Type-A接口上的PD等多种快充协议的通讯升压 | 1.6 | 2020-11-02 |
| 其它 | |||
| PRODUCT_GUIDE.P... | 产品选型手册电子版 | 1.7 | 2020-08-03 |
| PACKAGE.PDF | CH系列芯片的封装尺寸说明：DIP | 3.0 | 2020-03-17 |