芯片：CH32V203 和 CH32V307

都分别建了IAP和APP工程，分别通过MSR烧录进去（FD都是0开始的地址）测试运行正常了。
请问如何把这两个工程生成的HEX文件合并一起烧录进去？

在官方资料里面找到一个工具是可以合并成BIN的
【WCH_AssemblingFileTool.exe】

请问可以使用这个吗？合成bin后使用什么工具烧进去？

PS：
1、目前板子只设计支持SWD烧进去（UART1没有引出PA0，TTL烧不了）
2、我购买了官方的离线烧录器

您好，可以使用该工具合并文件，合并之后可以通过WCH-Link对应的上位机工具WCH-LinkUtility或者脱机烧录器进行下载，均支持SWD的下载方式，下面链接为WCH-LinkUtility下载链接，后续若有问题，可通过邮箱（lzs@wch.cn）和我沟通。

https://www.wch.cn/downloads/WCH-LinkUtility_ZIP.html

谢谢，已经使用这个工具操作了。
芯片：CH32V307

但发现没有经过IAP就直接运行APP了。下面是配置及运行的截图，请帮忙指导一下是哪个地方配置不正确。谢谢

1、下图，单独烧录时，通过调试测试是正常运行的。发现没有指定标识位，就跳入 5000 的位置

IPA的跳转配置（上图有打印出 [start user APP]）

USER APP 的LD配置：

两个工程合并成功

使用官方工作烧录成功

板子烧完后，自动重启的调试口输出：

目前找不到是什么原因导致没有经过IAP就直接运行APP程序了

您好，正常应该是没问题的，你可以先不合并文件，直接通过IAP升级的方式将APP写入进去看能否成功，此外，可以拿我们EVT IAP例程测试对比一下，使用我们EVT例程是否可以正常运行，后续若有问题，可通过邮箱（lzs@wch.cn）和我沟通