ch573f天线50欧阻抗匹配问题

按照官方的说明,双层板1.2mm厚度的pcb,线宽26.5mil,与gnd间距6mil,我也是按照这个标准在嘉立创打板,但是传输距离不行,稍微远一点就断连,然后我看了一下别人的设计,同样的双层1.2mm厚度的pcb,他那个馈线很细,与gnd的间距也不是6mil,如图,但是他的传输距离却很远,效果很好,我也尝试了很多种不同宽度的馈线和与gnd的间距,但是始终不理想,求教别人这个都不是官方的建议标准都可以,为啥我的按照官方的却不行,我的是有铅喷锡,别人的是沉金,这个影响应该没有那么大吧?我也试过用ipex4的天线,效果会好那么一点,但是依旧不理想,原理图都是一样的,功能也是一样的,求大佬赐教。


1701589698371746.jpg

1701589698128649.jpg


555捕获.JPG


1、天线与参考地的间距不对,看你图中这样,天线谐振点已经偏离很多了。

不知道你天线是怎样的参数,如果是WCH的12mm天线,参考下图。

image.png


2、“按照官方的说明,双层板1.2mm厚度的pcb,线宽26.5mil,与gnd间距6mil”,这只是一种情况,实际按你的走线是可以修改的,找个阻抗计算小工具一算就可以了。线宽调整,间距也跟着调整即可。根据你的板材,介电常数,板厚,间距工艺等,计算选择适合的线宽和间距。


3、外接天线也是需要匹配的。官方没有天线匹配的具体文档,如端口阻抗,是否内置有匹配、滤波等…希望可以释放出来。


4、最后,改变天线和传输线阻抗的因素有很多,最终天线是需要调谐的。官方不推荐预留T或Π匹配是我想不通的。


您好,我司评估板上的PCB布线可供参考;您有其他成熟可用的2.4G天线方案,也是可以用的。

CH582M 原理图设计 - debugdabiaoge - 博客园 (cnblogs.com)

MCU内置匹配电路,如果不需要过无线认证,不加外置匹配电路就可以用的。如果产品规划了需要过认证,可以外置匹配电路方便微调中心频点。

天线距离GND的间距很重要,GND敷铜要敷到封装库中的参考位置。

image.png


1702046171943020.jpg

1702046171115073.jpg

1702046171347359.jpg

已经按照上次你提出的问题进行重新设计,但是效果依旧不行,感觉没多大区别。天线用的是官方的1.2mm厚度的,pcb板子依旧是双层板,1.2mm厚度,线宽26.5mil,馈线间距6mil,前前后后改了差不多有20个版本,依旧不行,实在不知道问题出在哪里,之前用ipex4天线效果会好一点,但是依旧不如别人的,实在搞不懂别人的双层板为啥馈线可以那么细,请求官方留个邮箱,我把pcb发给你,麻烦帮忙看一下,我实在是没有办法了



上图来看,净空区域好像不太大,对天线的信号发散有比较大的影响。

其他的注意点均为上面工程师答复的。

可以发送至邮箱lpc@wch.cn,我们这里会有工程师进行查看PCB。


不知道楼主是收还是发,我之前用CH573和CH579分别测试过,发的情况下问题不大,但是收的灵敏度差很多,官方的demo板实测也比nrf51822之类的芯片差20db左右。简单通讯没问题,如果要远距离,就不太理想了,此问题也请官方帮忙再看看


你好,目前芯片贴在开发板上实测的距离是100m左右,使用官方提供的例程进行测试,可以实测一下。这是比较明显的观察信号与距离的现象。

也可以使用专门的仪器进行测试,如使用频谱仪,可以测试发送端。也可以使用信号发生器发射射频,然后开发板进行接收从而测试接收。

如果测试对比效果不理想,可以提供截图我们观察一下对应的情况,并发送邮件至邮箱lpc@wch.cn,会专门进行查看。


我这是两个板子,一个发,一个收



嘉立创pcb工程已经发送至lpc@wch.cn有劳了


如果是一收一发的这种,建议先用手机下一个nrfconnect,然后把收和手机放在离开发射端固定距离的位置(比如10米),对比下信号强度,明确问题后再进一步排查


我也试了两三个版本了,官方的天线库效果没有IPEX+FPC天线好,另一块板子办公室隔墙加遮挡还有信号,官方的PIFA天线还没有出办公室就没有信号了。image.png


可以将绘制的天线板子对比一下开发板的效果,主机用手机进行测试。

走线的时候注意线宽和GND的距离:

1.png


公司有网分频谱,但是没有专门的射频工程师,找个时间把这几种天线单独画个PCB天线转SMA小板测试下。


退耦电容都放得太远了,中间再放一个芯片都够了。

背面的地也没连好。铺地也是PIFA天线性能的关键因素


只有登录才能回复,可以选择微信账号登录