下载站内的封装库，蓝牙小天线只有0.8,1.2,1.6mm板厚的，请求一个1.0mm板厚规格的小天线，谢谢。

另外还有几点疑问：

1. 天线封装可不可以左右镜像

2. 天线两边的净空区需要保证多少，由于板子太小了，放天线的位置只有20多mm，范围外就有元件了，这样影响大吗。

3. 芯片到天线的引线宽度有要求，长度有无要求。

4. 芯片和天线都画在顶层，面对设备底壳，底层倒是面向外面，对信号衰减厉害吗。如果加过孔把天线做到底层，阻抗变化大吗，是不是需要重新做阻抗匹配。
   

   
   

可以左右镜像，ANT脚保持不变，GND脚翻到ANT脚的另一边就可以。

1.0mm板厚：线宽25mil，与GND间距6mil。

背面尽量不要走线，会影响蓝牙信号。

提供一份博客参考一下：

CH582M 原理图设计 - debugdabiaoge - 博客园 (cnblogs.com)

图上那个是1.0mm的大倒F天线，我是想用1.0mmPCB的小天线

1.0mm板厚：线宽25mil，与GND间距6mil，这个是线宽要求，那从芯片引出脚至天线的引线长度有没有要求

可以去库里看一下是否有相应的天线规格，没有的话，可以选择小一些的天线，因为按照你的描述是想要面积较小的封装。

净空区域不小于开发板面积的五分之一。ANT线可以短一些，做好50Ω阻抗匹配就可以了。上面文章讲的比较详细的。

库里包含了大小两种天线各种PCB厚度的封装，库里的小天线尺寸可以符合我的要求，只是小天线有0.8，1.2，1.6厚度的，没有1.0厚度的，厂家可以再做个1.0mmPCB的天线吗

目前暂不提供相应的封装，后续可以期待一下，当前建议使用别的板厚的封装进行使用。