PACKAGE.PDF
| 适用范围 | 版本 | 上传时间 | 资料大小 | |
|---|---|---|---|---|
| 3.3 | 2023-02-10 | 395KB | ||
| CH系列芯片的封装尺寸说明：DIP，SKDIP，SDIP，SOP，SSOP，MSOP，QFP，LQFP，QFN,... | ||||
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| 3.3 | 2023-02-10 | 395KB | ||
| CH系列芯片的封装尺寸说明：DIP，SKDIP，SDIP，SOP，SSOP，MSOP，QFP，LQFP，QFN,... | ||||
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