产品手册


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CH32V003DS0.PDF 1.4 2023-05-11 622KB
CH32V003数据手册,32位RISC-V内核,RV32EC 指令集,具有宽压、单线调试、低功耗、超小封装等特点。提供常用的外设功能,DMA、ADC、OPA、TIM、USART、I2C、SPI 等。
CH32V203DS0.PDF 2.7 2023-05-11 871KB
CH32V203数据手册,CH32V203 是基于 32 位 RISC-V 内核设计的工业级增强型低功耗中小容量通用微控制器,搭载 V4B 内核,工作和睡眠功耗同比大幅下降。支持 USB Host 主机及 USB Device设备功能等。
CH315DS1.PDF 2.3 2023-04-12 117KB
CH315技术手册,CH315G为USB1.1延长线控制芯片,支持网线最大300米延长距离,CH315H为USB信号隔离控制芯片,支持光隔离。
CH410DS1.PDF 1.3 2023-04-11 100KB
CH410技术手册,电源电压监控芯片,支持2.3V和3V两档阈值电压,低压提供高/低有效的复位信号。
CH579DS1.PDF 2.1 2022-11-30 1.27MB
CH579技术手册,BLE无线通讯的32位Cortex-M0内核微控制器,250K ROM,32K SRAM,功耗低至0.2uA。片上集成了以太网控制器及收发器、全速USB主机和设备控制器及收发器、段式LCD驱动模块、12-bit ADC、 触摸按键检测模块、RTC等,提供以太网和蓝牙协议栈及应用层API。
CH578DS1.PDF 2.0 2022-11-28 1.20MB
CH578/CH577技术手册,BLE无线32位Cortex-M0内核微控制器,160K ROM,32K SRAM,功耗低至0.2uA。片上集成以太网控制器及收发器、全速USB主机和设备控制器及收发器、段式LCD驱动模块、12-bit ADC、 触摸按键检测模块、RTC等,提供以太网和蓝牙协议栈及应用层API。
QingKeV3_Processor_Manual.PDF 1.0 2022-11-23 433KB
QingKeV3微处理器手册,青稞V3系列微处理器是基于标准RISC-V指令集架构,自研的32位通用MCU微处理器。支持RV32IMAC指令集扩展,支持单周期乘法和硬件除法。支持硬件压栈(HPE)、免表中断(VTF)、精简的两线调试接口、支持“WFE”指令等特色功能。
BLE-DTPT.PDF 1.1 2022-11-14 639KB
BLE-DTPT模块手册,蓝牙转双串,支持双主机,双从机、一主一从、单从机和广播模式。支持BLE5.0,AT配置,实现无线串口和串口延长功能。
CH332DS0.PDF 1.0 2022-11-01 50.4KB
HUB芯片CH332技术手册,4口USB2.0高速HUB集线器芯片,480Mbps一扩四口,支持低成本的STT模式,支持过流检测与端口电源控制,可应用于计算机外设、嵌入式系统等。
CH32F203DS0.PDF 2.4 2022-10-18 816KB
CH32F203数据手册,CH32F203系列是基于32位ARM Cortex-M3内核设计的工业级增强型中小容量通用微控制器,高性能,低功耗。CH32F203系列集成双路USB接口,支持USB Host主机及USB Device设备等功能。