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RISC-V内核BLE无线MCU CH573

概述

CH573是集成BLE无线通讯的32位RISC-V内核微控制器。片上集成低功耗蓝牙BLE通讯模块、全速USB主机和设备控制器及收发器、SPI、4个串口、ADC、触摸按键检测模块、RTC等丰富的外设资源。

系统框图

产品特点

  • 32位RISC处理器青稞V3A
  • 支持RV32 IMAC指令集，支持单周期乘法和硬件除法
  • 内置18K SRAM，512K Flash ROM，支持ICP、ISP和IAP，支持OTA无线升级
  • 集成2.4GHz RF收发器和基带及链路控制，提高优化的协议栈和应用层API，支持组网
  • 支持3.3V和2.5V电源，内置DC/DC转换，0dBm发送功率时电流为6mA
  • 多种低功耗模式：Idle，Halt, Sleep, Shutdown, 内置电池电压低压监控，最低睡眠电流0.3uA
  • 内置USB控制器和USB收发器，支持USB2.0全速和低速主机或设备
  • 内置实时时钟RTC，支持定时和触发两种模式
  • 提供8通道12位ADC模数转换器，支持8通道触摸按键
  • 提供4组26位定时器，支持捕捉/采样，支持4路26位PWM输出，支持6路8位PWM输出
  • 提供4组独立UART，兼容16C550，最高通讯波特率可达6Mbps
  • 提供1组SPI，内置FIFO，支持Master和Slave模式
  • 内置温度传感器
  • 提供20个GPIO，其中4个支持5V信号输入，所有GPIO支持中断和唤醒功能
  • 内置AES-128加解密单元，芯片唯一ID
  • 封装：QFN28_4X4

开发资料

  1. 产品手册：CH573DS1.PDF
  2. CH573评估板说明及参考应用例程：CH573EVT.ZIP
  3. 集成开发环境(IDE)：MounRiver Studio(MRS)
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相关资料

资料名称 资料简介
CH573EVT.ZIP CH573评估板说明及参考应用例程， 包含 BLE蓝牙应用、USB-Host/Device、串口、SPI接口、ADC模数转换、RTC、触摸按键检测模块等例程。
CH573PCB.ZIP CH573F板载天线核心板，包含原理图和PCB图。
CH579DS1.PDF CH579技术手册，BLE无线通讯的32位Cortex-M0内核微控制器，250K ROM，32K SRAM，功耗低至0.2uA。片上集成了以太网控制器及收发器、全速USB主机和设备控制器及收发器、段式LCD驱动模块、12-bit ADC、 触摸按键检测模块、RTC等，提供以太网和蓝牙协议栈及应用层API。
SCHPCB.ZIP CH芯片的引脚图器件库和封装图，包括USB、蓝牙、以太网接口芯片及MCU，蓝牙PCB板载天线参考设计等。
CH578DS1.PDF CH578/CH577技术手册，BLE无线32位Cortex-M0内核微控制器，160K ROM，32K SRAM，功耗低至0.2uA。片上集成以太网控制器及收发器、全速USB主机和设备控制器及收发器、段式LCD驱动模块、12-bit ADC、 触摸按键检测模块、RTC等，提供以太网和蓝牙协议栈及应用层API。
CH583DS1.PDF CH583技术手册，BLE无线通讯的32位RISC-V指令集微控制器，448K ROM，32K SRAM，低功耗至0.3uA。片上集成两个独立全速USB主机和设备控制器及收发器、12-bit ADC，触摸按键检测模块、RTC、电源管理等，提供蓝牙协议栈及应用层API。
CH592DS1.PDF CH591和CH592技术手册，集成BLE的32位RISC-V微控制器MCU，448K ROM，24K SRAM，平均功耗低，下电模式仅0.3uA。集成USB主机和设备、段式LCD驱动、ADC、4路串口、SPI、I2C、触摸按键检测模块、RTC、电源管理等，提供蓝牙协议栈及APP支持。
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CH583EVT.ZIP CH583评估板说明及参考应用例程，包含BLE蓝牙应用、MESH组网、USB-Host/Device、串口、SPI接口、I2C接口、ADC模数转换、RTC等例程。
CH592EVT.ZIP CH592评估板说明及参考应用例程，包含BLE蓝牙应用、MESH组网、USB-Host/Device、串口、LCD、SPI接口、I2C接口、ADC模数转换、RTC等例程。