CH569 USB SS BULK 传速间隙

用USB3.0Demo和CH372Device做传输速度测试,特别是想知道IN传输的情况。CH372Device做了小修改:在EP2的IN call back里加了个IO反转,用来标识有IN传输活动。USB3.0Demo只做IN测试。逻辑分析仪抓取如下:


usb_gap.png

可以看到这里会有2ms左右的传输间隙。实测IN传输280M左右。如果数据源是没有流控的,如ADC,连续传输280M时有2ms的间隔就意味着device端要500K多的缓存才不会溢出。这种缓存的成本会比较高,有没有可能减小这种传输间隙?


另外,CH372跟CH569是什么关系,为什么测ch569在device和host上都是用ch372的代码?

问题解决 换了驱动就好


早期的USB芯片名字叫CH372,配套驱动也一直沿用,也就只是个名字。


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