USB烧录实现是通过USB2.0接口实现，没有用到USB3.0

CH565EVT

1、某一次使用WCHISPTool烧录程序之后，芯片没有任何响应。

检查板子上R36是否有焊接电阻，该电阻连接芯片的RST引脚，可能是由于ISP工具使能了复位功能，导致芯片一直处于复位态。（R36默认为NC状态）

2、评估板网口边上的P3跳帽作用：

不接跳帽，芯片IO电压域在2.5V，主要解决和网络PHY通信电平匹配。

接上跳帽，芯片IO电压域在3.3V，其余情况下使用。

3、评估版FM11为网络光模块，如果需要使用，其供应商联系方式通过联系wsh@wch.cn说明情况取得。

4、板子右侧的2.54双排母为DVP摄像头接口，下面的J4跳帽是DVP接口的电源选择，如果接摄像头，则J4一定要接。

5、板上U8是SPI FLASH，该芯片仅是作为spi从机存在，用于验证芯片spi功能，不具备从其加载固件的功能。

CH569EVT

1、评估版为上下两层堆叠形式，通过2.54排针连接在一起。PCB为同一片，通过焊接不同的排阻实现来实现HSPI接口的收、发对接。因为HSPI接口的验证只能是CH569+CH569、CH569+FPGA，故评估版为这样的形态。

2、烧录程序，通过将PCB正面丝印HD0（PCB背面有boot丝印）的针脚接地后上电，芯片运行bootloader.

3、板上USB type-c接口 仅供电 仅供电 仅供电。里面没有USB数据线。

4、板上U9是SPI FLASH，该芯片仅是作为spi从机存在，用于验证芯片spi功能，不具备从其加载固件的功能。

5、因为上下两层板子排阻位置不同，故使用两线调试接口的针脚位置也不同：
下层板子丝印：

WCH-LINK---CH569EVT

SWCLK---HTACK1

SWDIO---HTCLK1

上层板子：

WCH-LINK---CH569EVT

? ? ? SWCLK---HTRDY1

????? SWDIO---HRCLK1

还是调试不了啊，CH569EVT怎么区分上层板和下层板？连接WCH-LINK后，需要把两层半掰开么？

您好

调试方式可以参考附件文档

CH565_9如何开启和使用调试.zip

按照教程，WCH-LINK连接CH569EVT评估板后，我MRS可以进入调试模式了、可以停在断点、按step执行等等。

但是非常奇怪的是，貌似评估板并没有照着MRS停在断电、和按step执行，而是不停的自己在跑（通过串口抓取得知）。可能是啥原因？