你好，沁恒的工程师！

我遇到以下问题：

1，MCU是CH32V307VC ，通过FSMC外挂IS62WV51216的1MB SRAM；

注：外部SRAM、SD卡等硬件已经调试完成，并测试验证过没有问题。

2，我先烧录一个固件到片内FLASH：从SD卡完成二级程序读取到外部SRAM地址0x60000000，这样把整个二级固件加载到外部SRAM了；然后设置软件复位，在void SW_Handler(void)；中调用：

__asm("li a6, 0x60000000");

__asm("jr a6");

程序直接进入void HardFault_Handler(void)；异常了；

3，但是二级固件的.ld链接文件，.s启动文件、中断及中断向量表等有什么需要注意的，能给一个这种应用的例程吗？

邮箱：个人信息保护，已隐藏

不胜感激！

您好，按照我的理解，“我先烧录一个固件到片内FLASH”，该固件是不是可以认为是一个IAP程序；“从SD卡完成二级程序读取到外部SRAM地址0x60000000，这样把整个二级固件加载到外部SRAM了”，该段描述中所说的二级程序是不是可以认为是一个APP固件，相当于一开始你将APP固件放在SD卡，然后通过IAP固件搬运到外部SRAM，然后通过IAP跳转去执行。建议你可以按照下方法试一下：

1、将APP固件（二级固件）的ld文件中的FLASH的起始地址设置为0x60000000，具体长度大小根据你的实际大小改为1M，如下图1；

2、在启动文件中添加一下以下跳转，如下图2；

目前没有相关例程，下帖是关于ld文件的介绍说明，可以看一下。后续问题可通过邮箱（lzs@wch.cn）和我沟通。

https://www.cnblogs.com/wahahahehehe/p/15149960.html

图1

图2

第一个程序相当于IAP程序，二级程序相当于APP程序（是输出的bin文件放到SD卡的）。

是的，我的流程与你理解的是一样的：

您好，按照我的理解，“我先烧录一个固件到片内FLASH”，该固件是不是可以认为是一个IAP程序；“从SD卡完成二级程序读取到外部SRAM地址0x60000000，这样把整个二级固件加载到外部SRAM了”，该段描述中所说的二级程序是不是可以认为是一个APP固件，相当于一开始你将APP固件放在SD卡，然后通过IAP固件搬运到外部SRAM，然后通过IAP跳转去执行。

我按你的思路试一下，谢谢！